Huawei beschleunigt seine Roadmap für AI-Beschleuniger deutlich. Auf der HUAWEI CONNECT 2026 in Shanghai hat das Unternehmen bestätigt, dass der Ascend 960DT bereits im ersten Quartal 2027 verfügbar sein soll. Damit kommt der Chip nach Angaben von Huawei drei Quartale früher als ursprünglich vorgesehen. Der Ascend 960PR soll im dritten Quartal 2027 folgen und liegt damit ebenfalls vor dem bisherigen Zeitplan. Huawei verfolgt gleichzeitig einen Ansatz, bei dem nicht allein die Leistung eines einzelnen Beschleunigers im Mittelpunkt steht. Über UnifiedBus sollen Tausende NPUs zu großen SuperPoD-Systemen zusammengeschaltet werden.
Diese Meldung wurde von igorsLAB aggregiert. Wir fassen zusammen und verlinken auf den Original-Artikel – beim Klick verlässt du unsere Seite.