Auf der Hausmesse Huawei Connect 2026 in Shanghai hat das Unternehmen neue Chips enthüllt und den Zeitplan deutlich vorgezogen. Der Huawei Ascend 960 erscheint nun bereits im ersten Quartal 2027 und bringt dafür erstmals 288 GByte HBM mit, der Ascend 960PR wurde nun für Q3/2027 terminiert.
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