Intel High-NA-EUV: Mehr als eine Million Wafer mit neuer Lithografietechnik verarbeitet
Intel hat nach eigenen Angaben einen wichtigen Meilenstein bei der Einführung von High-NA-EUV erreicht. Das Unternehmen will mittlerweile mehr als eine Million 300-mm-Wafer mit seinen High-NA-Anlagen verarbeitet haben. Der Wert umfasst allerdings nicht ausschließlich verkaufsfähige Prozessoren. Enthalten sind auch Wafer aus Installation, Anlagenqualifizierung, Forschung, Prozessentwicklung und Produktion. Intel nahm sein erstes kommerzielles High-NA-System vom Typ ASML TWINSCAN EXE:5000 Anfang 2024 in Oregon in Betrieb. Inzwischen soll das Unternehmen zwei EXE:5000 sowie mindestens eine schnellere EXE:5200B verwenden.

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