Der Test untersucht das GEEKTC GX-300, ein festes Graphen-Wärmeleitpad, mit thermischen Messungen, Mikroskopie, LIBS-Materialanalyse und einem Langzeitversuch unter hoher Leistungsdichte. Das direkt vom Distributor bezogene Muster wird der Industrieausführung HCF-010-03 zugeordnet. Die Ergebnisse zeigen einen stark druckabhängigen Wärmewiderstand, ein stabiles Verhalten über 134,9 Stunden und ein erhebliches Potenzial für leistungsstarke Grafikkarten sowie mechanisch anspruchsvolle CPU- und GPU-Montagen. Eine universelle Überlegenheit gegenüber Wärmeleitpaste oder PTM wird jedoch nicht behauptet.
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