Bei modernen AI-Chips reicht es längst nicht mehr, nur möglichst kleine Transistoren zu fertigen. HBM, Chiplets, Interposer und immer komplexere Gehäuse machen Advanced Packaging inzwischen zu einem ebenso wichtigen Teil der Halbleiterproduktion. Taiwan baut deshalb in Kaohsiung einen weiteren Industriepark auf, der genau diese Lieferkette enger zusammenführen soll. Am 21. September 2026 erfolgte der erste Spatenstich für den Baipu Industrial Park. TSMC wird dort ein Technologie-Validierungslabor sowie ein Ausbildungszentrum errichten. Der geplante Betriebsbeginn liegt allerdings erst im vierten Quartal 2029. Der Baipu Industrial Park umfasst insgesamt rund 88,7 Hektar.
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